韩报告:韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超
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2025-02-24 07:01:49
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  【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院当天发布的调查报告显示,韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超。

  该研究院针对39名韩国专家进行问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.9%,低于中国(94.1%);在高性能、低功耗的人工智能(AI)芯片领域,韩国(84.1%)不及中国(88.3%)。在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;在新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

  据报道,在针对半导体领域整体技术生命周期的问卷调查中,韩国在工艺和量产方面领先于中国,但在技术、原创及设计领域落后于中国。而从商业化角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装方面领先中国。值得关注的是,参与此次调查的专家在2022年认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装以及新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

  专家们认为,韩国半导体技术水平未来面临的问题主要有核心人才流失、AI芯片技术、中美竞争、本国优先政策、供应链本地化等,其中只有AI芯片技术可能对韩国的技术水平产生积极影响。

  韩国《首尔经济》23日注意到,中国在美国施加的巨大压力下仍取得了这样的成果。韩国YTN电视台评论称,推动“半导体崛起”的中国在10年间持续进行国家层面的大规模投资,相关成果逐渐显现。“尤其令人担忧的是”,韩企在具有优势的存储器领域和战略价值较高的传感器领域,时隔两年被中国反超。韩国半导体产业协会专务理事安基铉(音)表示,中国投入相当多的研究开发费用支持学校或研究机构,以确保人才和原创技术,形成了整个产业的基础。

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